产品分类
友情链接
|
|
上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月,是一家集科研、开发、制造、销售为一体的外商独资生产型企业,注册资本160万美元。主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备,并且配备相关电子模具生产车间。 公司始终以创新为宗旨,致力于技术革新,提高产品品质,至今拥有多项自主研发专利技术,如: ★1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。 ★2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小,从而节约安装空间;圆柱型引脚设计可360°弯折,满足客户无限空间设计。 ★2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接,使得晶粒定位更精准。 ★2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质,缩短生产制程,资源得到有效节约。 ★2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接,无需添加助焊剂,避免晶粒受污染,且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000. ★2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。 ★2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。新结构制备方法提高了产品品质,缩短生产制程,资源得到有效节约。 这些创新发明主要同通过对晶体管组合结构的改进、石墨焊接板结构的改良及焊接炉的创新设计,使得二极管的品质提高,空间设计柔韧度增强,耗材减少,从而给您提供更优化的产品性价比! 在生产设备方面,公司配备各种先进及部分自主研发的配套设备100余台套,各种模具50余套,治具4000余件,全自动包装机10余部,年产能力达6亿只。 同时公司下设引线车间,可自行生产各种框架料片、引线,使原材料供应更加方便;另设有模具车间,可设计、制作、维修各种配套模具,让设备维护更加完善,更好的保证产品品质。 |
公司名称: |
上海金克半导体设备有限公司 |
公司类型: |
企业单位 () |
所 在 地: |
|
公司规模: |
|
注册资本: |
未填写 |
注册年份: |
2009 |
资料认证: |
企业资料通过认证
|
保 证 金: |
已缴纳 0.00元 |
经营范围: |
贴片式整流二极管,
桥式整流器,
轴式二极管
|
主营行业: |
|
|